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LED封裝成本上升 擴產+細分或成成企業終極策略?

2017-02-20 09:53 來源:高工LED 關注度:192933次 字體:   原創申明 投稿
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雖然,照明應用的高功率等級LED需求看漲,不過該領域競爭仍很激烈。隨著競爭的加劇,產品平均售價或將顯著下降。因此,LED封裝廠商需要新的增長點和產品升級來贏得市場。

  2016年可謂是波瀾壯闊的一年,同樣也是充滿機會的一年,從LED芯片、支架、原材料到中游封裝巨頭先后漲價,顯然,LED行業將回歸理性與健康。

  雖然,照明應用的高功率等級LED需求看漲,不過該領域競爭仍很激烈。隨著競爭的加劇,產品平均售價或將顯著下降。因此,LED封裝廠商需要新的增長點和產品升級來贏得市場。

  的確,作為LED照明光源的重要組成部分,封裝行業近年來一直處于新材料、新工藝的快速驅動及演變階段。

  在激烈地市場競爭環境下,許多廠商決定開發新的細分領域來實現與主流廠商的差異化,并獲取更高的利潤空間。

  比如,汽車照明、園藝照明、非可見光LED、紫外LED、紅外LED、LED模組等都已成為新的應用領域。

  那么,未來封裝廠的出路在究竟在哪里?一起看看下面這幾家封裝企業代表怎么說。

  斯邁得營銷總監張路華

  總的來說,今年封裝市場的發展方向變化不大,產業也會越來越集中,大者恒大格局也會更加顯現。

  從產品角度來看,2835仍然是市場主流。一直以來,室內的封裝產品在國內占主導市場,而戶外的封裝產品基本都是國外的產品占主導。現在國內的戶外封裝產品在國內所占的市場份額也在逐步提升。

  EMC作為斯邁得的主打產品,從去年開始就已經在擴產,2017年會繼續進行擴產,計劃擴大一倍的產能。另外,2835產品也會持續擴產。

  今年,除了EMC,斯邁得還將SMC作為布局重點,會在大尺寸的EMC產品,如5050、7070這一類的產品上加大投入力度。因為,未來市場需要的是高功率、高密度光源產品。

  除此之外,CSP也將作為布局的一部分。目前,我們已經有成熟的CSP產品推向市場。

  進入2017年,預計封裝產品價格大趨勢也逐漸趨于穩定,也可能會穩中有升。因為原材料價格上漲、人工成本上漲、企業競爭逐漸回歸理性。

  關于封裝價格上漲,在去年12月的時候,斯邁得做出過一次價格調整,今年是不是會再次進行價格調整,還要看市場的發展狀況。

  相信2017年整個LED市場的訂單會越來越集中,企業整合也將會繼續。關于細分領域,目前還沒有出現龍頭企業,預計未來一兩年內各個細分領域會出現各自的領頭羊。

  中科芯源營銷總監楊延輝

  通過最近與應用客戶的交流發現,今年的封裝產品趨勢趨向于集成化,發光面積越來越小的趨勢發展。因為,如果發光面積太大的話,整個燈具的外形結構設計以及配光設計比較困難。

  在走訪設計院的時候,發現LED產品在道路照明中25米左右高桿燈上的應用還是比較少,通過溝通得出原因,由于現有的LED燈具多采用模組式,燈具外形結構迎風面過大,具有安全隱患。燈具實際的照明效果較差,地面照度達不到設計要求,分析原因是因為發光面過大,中心光強不夠,投射距離不足造成的。

  2017年,中科芯源會重點布局高桿照明、體育照明等領域,為這類領域提供更高光品質、更加精準配光、更高中心光強的LED照明解決方案。

  隨著芯片、金線、封裝膠、支架等原材料價格上漲,以及人力成本的增加,封裝價格也會水漲船高。目前芯片廠商正在進行大規模擴張與并購,芯片市場逐漸會被幾個大廠所控制,封裝廠商同樣如此,慢慢地行業變成集中化市場,定價權也就掌握在幾個大廠手中。

  雖然原材料價格在上漲,但我們并沒有做出價格調整計劃,目前原材料漲價在我們的產品成本里面占的比例并不大,所以影響不太大。

  預計,2017年會是道路、景觀照明的爆發期,因為隨著各個省份的道路照明EMC改造政策出臺,以及前幾年的十城萬盞項目也進入了更換周期,再加上G20峰會杭州夜景的影響力,各旅游城市都想打造燈光旅游市場,從而增大了戶外景觀照明的市場空間。

  兆馳節能照明營銷總監鄭海斌

  今年LED封裝市場最大的變化是求質變,而不是求量變,相信市場會更加理性,未來的發展也會更加有序。

  CSP作為兆馳節能照明的重點布局產品,經過去年一整年的市場積累及沉淀,今年開始正式上量,目前已經開始與一些國際大廠展開深入合作。同時,2017年兆馳節能照明也將延既定的CSP結構轉移技術路線持續推陳出新。

  除此之外,今年我們也將會更合理的規劃產品布局和客戶結構,也歡迎行業專業人才加盟,共同拓展LED事業的未來。

  預計,2017年上半年封裝價格會逐漸趨穩,訂單可期。相信,今年LED封裝市場會穩健發展。


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